近幾年來，臺積電在全球各地也新建、規劃了數座12英寸晶圓廠。2025年臺積電將會有不少新產能開始陸續達產，其位于臺灣的兩座12英寸晶圓廠在2025年開始量產，這兩座晶圓廠專為2nm及以下制程建設。其中，在新竹市的Fab 20計劃2025年進行試產，試產線月產能為3,000-3,500片，到年底月產能達5萬片晶圓，2026年目標月產能12至13萬片；在高雄市的Fab 22 2025年下半年量產，該工廠服務于AI、5G、IoT等高增長領域。
 
  另據臺積電此前公布的規劃，該公司將在美國亞利桑那州分階段擴建至6座晶圓廠，同時還將配備2座先進的封裝設施和1座研發中心，共同構建起一個全面的半導體制造生態系統。業內分析師認為，臺積電可能會以其在該州的首座晶圓廠(Fab 21)為基礎，分三期建設最終形成包含6座工廠的千兆級晶圓廠集群，目標是主導3nm及更先進制程產能。
 
  如今，Fab 21已經量產(4nm)芯片，其目標月產能為2.4萬片。此外，臺積電還計劃后續在亞利桑那州生產更先進的芯片，2026年實現3nm量產，2030年實現2nm量產。根據規劃，臺積電在亞利桑那州所有晶圓廠建設完畢后，該公司大概會有30%的2nm芯片將在美國制造。不過，受成本超支、人才短缺等問題影響，后續擴建進度滯后于原計劃。臺積電2025年財報顯示，該項目已經連續四年虧損，業界推測，臺積電可能優先完成‌3-4座工廠‌的階段性目標，后續視供應鏈和市場需求再行決策。
 
  為滿足歐洲汽車及工業領域日益增長的產能需求。臺積電還與博世、英飛凌及恩智浦半導體在德國德累斯頓共同投資建設了歐洲半導體制造公司(ESMC)，臺積電持有70%的股份，博世、英飛凌和恩智浦半導體各占股10%。該工廠將采用臺積電在28/22nm平面CMOS及16/12nm FinFET前沿工藝技術，每月生產4萬片12英寸晶圓，預計在2027年投產。


本文關鍵詞：晶圓 

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