預計汽車半導體的庫存調(diào)整將持續(xù)至2025年上半年，這將對市場的復蘇進程產(chǎn)生影響。全球集成設備制造商如英飛凌和恩智浦等的高庫存水平，可能會導致成熟節(jié)點代工廠的外包減少，進而進一步降低成熟節(jié)點的利用率。
 
  盡管電動汽車和高級駕駛輔助系統(tǒng)的普及使得每輛汽車中的半導體含量有所提升，但汽車半導體市場目前正處于調(diào)整期。汽車市場已經(jīng)連續(xù)數(shù)個季度表現(xiàn)不佳，而高利率進一步削弱了需求，因為該行業(yè)對宏觀經(jīng)濟環(huán)境極為敏感。
 
  展望2025年之后，晶圓代工行業(yè)預計將保持穩(wěn)定的增長勢頭，從2025年到2028年，復合年增長率預計會放緩至13%-15%。
 
  這一長期增長主要得益于3納米、2納米及以下先進節(jié)點技術的發(fā)展，以及CoWoS和3D集成等先進封裝技術的加速采用。這些技術進步將成為未來3-5年行業(yè)增長的主要推動力，主要由高性能計算和人工智能應用需求的增長所驅動。臺積電將繼續(xù)引領行業(yè)，利用其技術優(yōu)勢塑造行業(yè)趨勢。
 
  在全球代工市場中，臺積電占據(jù)超過60%的份額，緊隨其后的是三星和英特爾。預計臺積電在2025年的資本支出將在380億至420億美元之間，較去年的298億美元有所增長。


本文關鍵詞：汽車半導體

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